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제품

자동 세라믹 절단기

장비의 적용 가능한 제품 대상:
SMD 세라믹 커패시터, 인덕터, 자기 비드, 저항기 및 기타 제품 절단.

제품 설명

자동 세라믹 절단기


애플리케이션:

SMD 세라믹 커패시터, 인덕터, 자기 비드, 저항기 및 기타 제품 절단.
장비 주요 개요:
이 장비는 칩 부품의 절단 작업을 위해 특별히 설계되었으며 가장 큰 특징은 자동화, 속도 및 안전성입니다. 이 장비는 시각적 정렬 이미징 시스템으로 두 세트의 CCD를 사용하고 하드웨어 이미징 및 처리를 통해 MARK의 중심점을 판단하여 절단 기준으로 사용합니다. 전체 절단 메커니즘은 각도 조정 축, 플랫폼 이동 축 및 절단기 축의 서보 시스템으로 구성됩니다. 이미지 시스템은 PC 소프트웨어를 통해 통합되어 절단 품질과 효율성을 크게 향상시킵니다.
매개변수 형식

기본 매개변수

매개변수 값

기계 크기

1200mm×1100mm×2100mm (경보등 포함)

절단 재료 크기

<170mm×170mm (고객 요구에 따라)

기계 중량

1500KG

절단 속도

0.5초/나이프(정렬)

정렬 속도

0.3초/마크

전원공급장치

220BAC, 단상, 50Hz, 6KW

공기압

0.4-0.7MPa

기계 쇼 W





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