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자동 두께 측정
Automatic Thickness Measuring

자동두께측정기

주로 칩 부품의 바 두께 측정에 사용됩니다.


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장비 사용:

주로 칩 부품의 바 두께 측정에 사용됩니다.

1. 측정을 촬영하기 위해 머리를 위아래로

2. 큰 뒤틀린 샘플을 흡착하기 위한 흡입 컵과 호환 가능(뒤틀림 높이 ≤3mm, 흡입 컵은 평평함)

3. 감지 플레이트 크기: 0-200mm(최대 8인치)

4. 두께 측정 외에도 T TV\WRAP\BOW\SORI와 같은 다양한 측정 방법을 구현하도록 확장할 수 있습니다.

5. 소프트웨어가 최적화되어 작동하기 쉽고 평가에 편리한 내비게이션 클라우드 맵을 생성할 수 있습니다.

6. 공기에 떠 있는 동일 평면 플랫폼은 모션 지원을 제공하고 평탄도가 우수하며 장기간 유지 보수가 필요 없는 표준 게이지 블록 자동 보정 기능을 제공합니다.

태그 : 두께 측정 바 블록 칩 칩 부품 자동두께측정기 칩 부품 제품 술집 두께 측정
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