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자동 슬리팅
Automatic slitting

전자 부품 자동 절단기

라미네이팅 후 커팅 공정을 제공하기 위해 칩 부품 제품을 위해 특별히 설계된 장비입니다. 이 장비는 두 세트의 CCD를 시각적 정렬 및 이미징 시스템으로 사용합니다. 하드웨어는 이미지를 촬영하고 블록의 가장자리를 처리하고 판단하는 데 사용됩니다. 절단의 기본으로 블록은 4가지로 나뉩니다.
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제품 설명

장비 사용:

라미네이팅 후 커팅 공정을 제공하기 위해 칩 부품 제품을 위해 특별히 설계된 장비입니다. 이 장비는 두 세트의 CCD를 시각적 정렬 및 이미징 시스템으로 사용합니다. 하드웨어는 이미지를 촬영하고 블록의 가장자리를 처리하고 판단하는 데 사용됩니다. 절단의 기본으로 블록은 4가지로 나뉩니다.


장비 기본 매개변수:

치수: 1800mm(L)*1200mm(W)*1800mm(H) (삼색조명 제외) 절단할 블록의 치수: 310mm×310mm×5mm

슬리팅 후 바 크기: 155mm±0.1mm×155mm±0.1mm

작동 모드: 키보드 및 마우스 + 10" 터치 스크린

태그 : mlcc 바 축전기 칩 부품 제품 전자 부품 절단 공정 허브 커플링 머신 없음 MLCI 슬리팅 머신
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