LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramics)란?

저온 동시 소성 세라믹스

LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramics)는 유리/세라믹 재료를 회로의 유전체 층으로 사용하고 Au, Ag, Pd/Ag와 같은 고전도성 금속을 내부 및 외부 전극 및 배선으로 사용하며 병렬로 인쇄됩니다. . 950℃ 이하의 소결로에서 라미네이션과 공소결 방식으로 다층 회로를 인쇄하여 만든 일종의 세라믹입니다.

LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramics)의 장점

LTCC 기판은 배선 도체의 각형 저항이 작고, 배선층이 많고, 배선 밀도가 높고, 소결 온도가 낮고, 유전 손실이 낮고, 고주파 성능이 우수하고, 각종 칩과의 열팽창 계수 정합 등의 장점이 있어 이상적인 기판이 되고 있다. 고밀도 통합을 위한 주요 기판.

LTCC는 저항, 커패시터, 인덕터, 안테나, 필터, 발룬, 커플러, 듀플렉서 등과 같은 수동 부품을 내장할 수 있습니다. 다양한 구조의 캐비티를 쉽게 형성할 수 있으며 박막 정밀 배선 기술과 결합하거나 레이저로 구현할 수 있습니다. 더 높은 라우팅 정확도와 더 나은 성능으로 하이브리드 다층 기판 MCM-C/D를 처리합니다.

LTCC 기판의 세라믹 패키징은 고주파, 저손실, 고속 전송 및 소형화를 위한 부품(모듈)의 패키징 요구 사항을 개선할 수 있습니다.

LTCC 패키지는 어떤 용도로 사용됩니까?

LTCC 패키지

LTCC 패키지 제품은 항공 우주, 항공, 통신, 레이더 및 기타 분야에서 널리 사용되고 있으며 LTCC 제품은 더 높은 데이터 전송 속도, 대역폭 및 낮은 대기 시간이 필요한 5G 분야에서도 널리 사용되었습니다. LTCC 패키지 제품의 주파수는 100GHz를 초과했으며 광범위한 개발 전망과 응용 시장을 가지고 있습니다.

출처:IBE 전자