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칩 세라믹 커패시터의 제조 공정 2023-02-14

세라믹 커패시터 기초

커패시터는 밀접하게 간격을 둔 한 쌍의 플레이트 사이의 전기장에 에너지를 저장하는 전기 장치입니다.

커패시터는 에너지 저장 장치로 사용되며 고주파 신호와 저주파 신호를 구별하는 데 사용할 수도 있습니다. 이것은 전자 필터에 유용하게 만듭니다.

캐패시턴스 값: 캐패시터가 특정 전압에서 얼마나 많은 전하를 저장할 수 있는지 측정

MLCC: 다층 세라믹 칩 커패시터 . 세라믹과 금속의 층이 번갈아 가며 다층 칩을 만듭니다.

커패시터는 전기장의 형태로 에너지를 저장하는 장치입니다. 또한 다른 주파수의 신호를 필터링하는 데 사용할 수도 있습니다. 커패시턴스 값은 커패시터가 얼마나 많은 전하를 보유할 수 있는지를 나타내는 지표입니다.

적층세라믹콘덴서는 세라믹과 금속이 교대로 적층된 구조이다.


세라믹 커패시터를 만드는 과정에는 여러 단계가 포함됩니다.

혼합: 세라믹 분말에 바인더 및 용제를 혼합하여 슬러리를 생성하므로 재료 가공이 용이합니다.

테이프 캐스팅: 슬러리를 건조 오븐 내부의 컨베이어 벨트에 부어 건조한 세라믹 테이프를 만듭니다. 그런 다음 시트라고 하는 정사각형 조각으로 자릅니다. 시트의 두께는 커패시터의 정격 전압을 결정합니다.

스크린 인쇄 및 적층: 전극 잉크는 전극 잉크를 만들기 위해 용제 및 세라믹 재료와 혼합된 금속 분말로 만들어집니다. 전극은 이제 스크린 인쇄 공정을 사용하여 세라믹 시트에 인쇄됩니다. 이것은 티셔츠 인쇄 과정과 유사합니다. 그런 다음 시트를 쌓아 다층 구조를 만듭니다.

라미네이션: 모든 분리된 레이어를 융합하기 위해 스택에 압력이 가해져 모놀리식 구조가 생성되었습니다. 이것을 바라고 합니다.

절단: 막대가 모든 별도의 커패시터로 절단됩니다. 부품은 이제 소위 '친환경' 상태에 있습니다. 크기가 작을수록 막대에 더 많은 부품이 있습니다.

소성: 천천히 움직이는 컨베이어 벨트가 있는 가마에서 부품을 소성합니다. 온도 프로파일은 커패시터의 특성에 매우 중요합니다.

종단: 종단은 커패시터에 대한 전기적 및 기계적 연결의 첫 번째 레이어를 제공합니다. 금속 분말은 솔벤트 및 유리 프릿과 혼합되어 터미네이션 잉크를 생성합니다. 그런 다음 커패시터의 각 단자를 잉크에 담그고 부품을 가마에서 소성합니다.

도금: 전기 도금 공정을 사용하여 종단을 니켈 층으로 도금한 다음 주석 층으로 도금합니다. 니켈은 종단과 주석 도금 사이의 차단층입니다. 주석은 니켈이 산화되는 것을 방지하기 위해 사용됩니다.

테스트: 부품을 테스트하고 올바른 커패시턴스 공차로 분류합니다.

이 시점에서 커패시터 제조가 완료됩니다. 부품은 이 프로세스 후에 테이프 및 릴에 포장하거나 대량으로 배송할 수 있습니다.

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